La pasta tèrmica s'utilitza per garantir una millor transferència de calor entre la superfície calenta de la CPU i el dissipador de calor. La temperatura de funcionament de la CPU depèn de com es distribueixi bé. Comprovem com s'estén la pasta a la cavitat entre el radiador i el processador, segons el mètode d'aplicació.
Una gota
La pasta tèrmica es pot esprémer en una petita quantitat en un punt del centre del processador. Si després el premeu amb un radiador, s'estendrà, però no completament.
Amb aquesta aplicació, el rang de temperatura a la CPU de control durant les proves va ser de +38…+87 °C.
Cinc gotes
En aplicar la pasta amb cinc punts, la situació millora. Es propaga millor, per això la temperatura durant el funcionament del processador era de +35...+86°C.
Tres línies
Si distribuïu la pasta en tres tires paral·leles, a mesura que s'estengui, l'àrea de contacte augmentarà encara més. La temperatura de funcionament en aquest cas és de +35…+84 °C.
En creu
S'obté molt bona plenitud de la pasta en aplicar-la transversalment. Quan es prem, omple gairebé completament el buit entre el dissipador de calor i el processador.La temperatura de funcionament durant la prova en aquest cas és de +34…+82 °C.
Amb taques
Segons les recomanacions tècniques, la pasta tèrmica s'ha d'estendre sobre el processador amb una espàtula.
Aquest és un mètode estàndard que us permet omplir el buit al 100%, però és el més minuciós i que requereix temps.
Quan s'aplica amb aquest mètode, la temperatura de funcionament del processador és de +34…+82 °C. És a dir, el mateix que amb una distribució més ràpida de la pasta transversal.
